Intel heeft baanbrekende techniek voor snellere chips: glas
©Intel
Chipfabrikant Intel zegt een grote doorbraak te hebben behaald met een nieuw materiaal voor zijn toekomstige chips. Het gaat om een glassubstraat, dat sterker en efficiënter is en veel snellere chips mogelijk maakt. Die krachtige chips zijn in eerste instantie nodig in servers voor AI-toepassingen.
Het nieuwe glassubstraat wordt volgens Intel over een paar jaar in geavanceerde chips gebruikt. Een substraat is een dunne onderlaag die de chip op zijn plaats houdt. De meeste chips in gadgets voor consumenten gebruiken momenteel een zogeheten organische substraat, met hars en glasvezel. Het nieuwe materiaal van glas kan volgens Intel veel beter tegen hogere temperaturen dan de huidige materialen. De isolerende eigenschappen van glas beperken ook het verlies van energie en signalen, zodat hogere datasnelheden mogelijk zijn.
Bovendien kan Intel met het glassubstraat meer chiponderdeen naast elkaar zetten, terwijl dat bij bestaande technieken nog zou leiden tot instabiliteit. De glassubstraten kunnen volgens Intel zorgen voor een vertienvoudiging van de 'verbindingsdichtheid'. Ook maakt het 'ultragrote pakketten met zeer hoge assemblage-opbrengsten' mogelijk.
Eerst in servers voor AI
De nieuwe chips met glassubstraten verschijnen eerst in hardware die gericht is op hoge presentaties, zoals AI en datacenters. Berekeningen met AI-systemen vergen relatief veel rekenkracht van servers en zijn daarmee nog erg duur.
Intel denkt dat het tegen 2030 '1 biljoen transistors op een verpakking' kan leveren.
Wet van Moore
Volgens Intel zorgt de nieuwe technologie ervoor dat 'de Wet van Moore ook na 2030 blijft bestaan'. De Wet van Moore houdt in dat het aantal transistors in een geïntegreerde schakeling elke twee jaar verdubbelt. Die voorspelling werd in de jaren 60 gedaan door Intel-oprichter Gordon Moore. Experts verwachten dat de vooruitgang binnenkort langzamer zal verlopen, doordat fundamentele fysische beperkingen in zicht zouden komen.
